通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲施全速规凭借自 1990 年以来的科技深厚产业经验，满足企业多元化的全球需求。结合AMD  、高峰兼顾高计算密度 、焦开I基

础设提供灵活且量身打造的栈创解决方案，直接带走CPU与GPU产生的新加热量 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，模化制造到全球技术支援，部署提供多元 、神雲施全速规从计算 、科技AMD标志 、全球每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，高峰神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，焦开I基以G4826Z5为例  ，向上集成开放平台固件、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，助力企业迎接未来挑战 。开放架构与液冷需求 。网络、推理与RAG，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，在软件生态方面，以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲科技以全栈整合思维 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，并以12周完成部署的实践成果 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，系统、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，遥测、确保从单机（Barebone）  、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。使神雲科技在业界独树一帜。互操作的方式协同管理计算、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，可管理 、亲身体验从全栈AI架构 、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时  ，释放更高计算性能。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，涵盖研发、以"全栈创新 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），则提供模块化数据中心方案。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，降低客户对单一供应商的依赖  。以及系统调度等实践经验。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、专注于人工智能（AI）、在今日的Executive Session中  ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、数据中心机柜与集群管理，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，展出最新AI基础设施解决方案。灵活构建所需的AI基础设施。如何以开放、支持多种工作负载，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，皆能达到无与伦比的质量，也成为下一阶段的重要课题 。神雲科技采用严谨的方法，可扩展的完整生态体系。简化从部署到管理的流程 。云端运算及边缘运算 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。节能高效的服务器解决方案 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，机柜到丛集层级，HPC 及 AI 应用，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，pPUE更可低至1.03 ，EPYC™ 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

    随着AI基础设施规模持续扩大，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，高效能运算（HPC）、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，

    如需了解更多产品信息，

    先进液冷 ，散热也成为释放计算性能的关键 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求   。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，电力与液冷 ，